近年來(lái)高(gāo)帶寬內(nèi)存（HBM）的需求急劇(jù)上(shàng)升，尤其是人(rén)工智能（AI）熱潮的到來(lái)，讓這一趨勢愈加明(míng)顯，HBM産品的銷量節節攀升。雖然去年存儲半導體(tǐ)行(xíng)情疲軟，但(dàn)是HBM3這類高(gāo)附加值産品需求激增，填補了存儲器(qì)廠商其他産品的損失。此前有(yǒu)報道(dào)稱，随着英偉達和(hé)AMD等公司大(dà)量生(shēng)産AI GPU，市場(chǎng)需求飙升了500%，而且價格創下了曆史新高(gāo)。

        TrendForce發布了新的調查報告，顯示由于HBM産品售價高(gāo)、利潤高(gāo)，讓存儲器(qì)廠家(jiā)選擇擴大(dà)資本支出，預計(jì)至2024年底，整體(tǐ)DRAM産業規劃生(shēng)産HBM TSV的産能約為(wèi)250K/m，占總DRAM産能（約1,800K/m）約14%，供給位元年成長約260%。此外，2024年HBM産值占比将達到DRAM産業約20.1%，相比2023年8.4%大(dà)幅增長。

        從HBM和(hé)DDR5的生(shēng)産差異來(lái)看，在相同制(zhì)程和(hé)容量的情況下，HBM芯片比起DDR5芯片的尺寸大(dà)了35%至45%，但(dàn)是良品率卻低(dī)了20%至30%，生(shēng)産周期也會(huì)多(duō)出1.5到2個(gè)月。由于HBM生(shēng)産周期更長，加上(shàng)投産和(hé)封裝部分，需要兩個(gè)季度以上(shàng)才能完成生(shēng)産。如果買家(jiā)想保持充足的供應，需要更早地鎖定産能。據了解，大(dà)部分2024年的訂單都已遞交給供應商，除非有(yǒu)驗證無法通(tōng)過的情況，否則這些(xiē)訂單量均無法取消。

        目前SK海力士和(hé)三星的HBM産能規劃都非常積極，三星HBM總産能至年底将達約130K（含TSV），而SK海力士約120K。雖然現在SK海力士占據了超過90%的HBM3市場(chǎng)，不過三星會(huì)在之後的幾個(gè)季度裏放量，伴随AMD的Instinct MI300系列到來(lái)。