金邦（GEIL）宣布，将在COMPUTEX 2024上(shàng)展出新款EVO V系列和(hé)TUF GAMING聯名款內(nèi)存。金邦在CUDIMM和(hé)CSODIMM産品中使用了CKD芯片，以提高(gāo)內(nèi)存的穩定性和(hé)可(kě)靠性。此外，金邦還(hái)帶來(lái)了CAMM2和(hé)LPCAMM2內(nèi)存模塊，為(wèi)下一代緊湊型設備提供更快的速度和(hé)更大(dà)的容量。

        TUF GAMING ALLIANCE MEMORY采用了主動散熱設計(jì)，配備了雙風扇，明(míng)顯地提高(gāo)了散熱效率，以确保在最苛刻的條件下提供最佳的穩定性和(hé)性能。與此同時(shí)，金邦還(hái)提供了一款無風扇的RGB設計(jì)，為(wèi)用戶帶來(lái)了更多(duō)的選擇。金邦表示，首批上(shàng)市的将是DDR5-6400規格的內(nèi)存，年底前會(huì)帶來(lái)更高(gāo)頻率的産品。

        作(zuò)為(wèi)SODIMM産品的繼任者，金邦通(tōng)過新款CAMM2和(hé)LPCAMM2內(nèi)存模塊擴展了旗下的産品線，滿足了下一代緊湊型和(hé)高(gāo)性能計(jì)算(suàn)設備的需求，具有(yǒu)更高(gāo)的效率和(hé)更靈活的設計(jì)。不但(dàn)速度更快、容量更大(dà)，而且進一步增強了性能和(hé)穩定性。金邦稱，CAMM2內(nèi)存模塊可(kě)用于小(xiǎo)型PC和(hé)高(gāo)端筆記本電(diàn)腦(nǎo)等需要大(dà)容量和(hé)高(gāo)帶寬的設備，而LPCAMM2內(nèi)存模塊則是超薄筆記本電(diàn)腦(nǎo)、平闆電(diàn)腦(nǎo)和(hé)嵌入式系統等移動應用的理(lǐ)想選擇，因為(wèi)更需要低(dī)功耗和(hé)輕量化設計(jì)。

        此外，金邦還(hái)提供了針對人(rén)工智能PC和(hé)服務器(qì)應用的大(dà)容量內(nèi)存。